Incar Rp 1 Triliun, Mastersystem (MSTI) Pasang Harga Bookbuilding Rp1.355 - Rp1.595
JAKARTA, investortrust.id - Perusahaan teknologi, PT Mastersystem Infotama Tbk (MSTI) menggelar penawaran umum perdana saham atau initial public offering (IPO) sebanyak 667 juta saham, mencerminkan 20% dari modal disetor dan ditempatkan Perseroan pasca IPO.
Terkait aksi korporasi tersebut, MSTI menggelar masa penawaran awal atau bookbuilding dengan kisaran harga penawaran Rp1.355 hingga Rp1.595. Adapun harga nominal saham Rp 25 per saham.
Bookbuilding berlangsung hari ini, 20 Oktober 2023 hingga 26 Oktober 2023. Perseroan menunjuk PT Indo Premier Sekuritas dan Maybank Sekuritas Indonesia sebagai penjamin emisi IPO tersebut.
Baca Juga
Berdasarkan prospektus yang diterbitkan, Perseroan membidik dana hasil IPO sebesar Rp1,06 triliun. Dana tersebut akan digunakan untuk pembayaran pokok utang kepada PT Bank OCBC NISP Tbk.
Selebihnya akan digunakan untuk modal kerja dalam rangka mendukung kegiatan usaha utama Perseroan termasuk pembayaran gaji, pembayaran pembelian perangkat keras, pembayaran pembelian perangkat lunak, pembayaran jasa pihak ketiga, beban operasional lainnya serta biaya-biaya lainnya.
Bersamaan dengan IPO tersebut, Perseroan mengadakan Program Alokasi Saham Karyawan (ESA) dengan mengalokasikan saham sebanyak-banyaknya 20 juta saham atau 3% dari jumlah IPO.
Baca Juga
Harga Emas Batangan Antam Sentuh Rekor Termahal Rp 1,12 per Gram
Selain itu Perseroan juga mengadakan Program Opsi Kepemilikan Saham kepada Manajemen dan Karyawan (MESOP) dengan menerbitkan saham baru sebanyak 80 juta saham atau 3% dari modal ditempatkan dan disetor pasca IPO.
Berikut jadwal IPO PT Mastersystem Infotama Tbk:
Masa Penawaran Awal (Bookbuilding) : 20 – 26 Oktober 2023
Perkiraan Tanggal Efektif : 31 Oktober 2023
Perkiraan Masa Penawaran Umum : 2 – 6 November 2023
Perkiraan Tanggal Penjatahan : 6 November 2023
Perkiraan Tanggal Distribusi Secara Elektronik : 7 November 2023
Perkiraan Tanggal Pencatatan pada PT Bursa Efek Indonesia : 8 November 2023.

